ORIN+FPGA 高速采集与 AI 智能处理板架构解析

接口与扩展能力

板载丰富接口以满足多样化采集需求：

• Orin 侧：DisplayPort 显示、4×USB3.0、千兆网口、Type-C、1T SSD（读写约 3GB/s）、5G/WIFI 模块。
• FPGA 侧：2GB DDR4-2600、双 QSPI Flash、高精度时钟源（SI5328B）。
• FMC 接口：支持 10 lane GTY 和 54 对 LVDS，可连接各类 FMC 子卡。

通过 FMC 接口，可实现以下功能扩展：

1. 机器视觉：CameraLink、CoaXPress、10G 网口，适配面阵/线阵相机。
2. 视频广播：12G SDI、HDMI，支持医疗、教育及导播场景。
3. 软件无线电：连接 AD9361/ADRV9009，支持 PyTorch/TensorFlow 与 GNURadio 对接。
4. 信号处理：JESD204B 接口连接高速 A/D 芯片，用于分布式光纤监测。
5. 振动监测：24bit 高精度 A/D，适用于旋转设备与风电机组。

物理与环境特性

板卡采用工业级芯片设计，满足抗震要求。

• 工作温度：Orin 模块 -25°C ~ 70°C，其他部分 -40°C ~ +85°C。
• 工作湿度：10%～80%。
• 供电：DC +12V，5A，整板功耗约 40W。
• 尺寸：186mm × 115mm。

配套机箱可根据用户需求定制开孔及散热方案，确保恶劣环境下稳定运行。

总结

该方案通过 FPGA 的高速采集预处理与 Orin 的 AI 推理能力结合，有效解决了边缘端算力不足、环境适应性差及开发周期长的问题。支持从射频、图像到振动信号的全链条处理，为科研与企业提供一站式验证平台。