AMD Xilinx Kintex® UltraScale+™系列旗舰级 FPGA XCKU15P-2FFVA1156E 基于 16nm FinFET 工艺制造，适用于高带宽、高计算密度场景。
型号解析
| 型号部分 | 含义 |
|---|---|
| XCKU | Kintex UltraScale+ FPGA 系列标识 |
| 15P | 器件等级，15P 为该系列高端型号 |
| -2 | 速度等级，-2 为中高速等级 |
| FFVA | 封装类型，FCBGA（精细间距球栅阵列） |
| 1156 | 引脚数，1156 引脚 |
| E | 温度等级，商业级（0°C 至 85°C） |
核心规格参数
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 系统逻辑单元 | 1,143,450 个（约 114.3K） |
| CLB 数量 | 65,340 个 CLB（可配置逻辑块） |
| 总 RAM 容量 | 82,329,600 bits（约 82.3 Mb），含 Block RAM 和 UltraRAM |
| Block RAM | 34.6 Mb（8,784 × 36 Kb 块） |
| 分布式 RAM | 9.8 Mbit |
| DSP 切片 | 1,968 个 DSP48E2 切片，最高可达 6.3 TeraMAC/s 算力 |
| I/O 数量 | 516 个可配置 I/O 引脚 |
| 收发器 | FFVA1156 封装提供 24 个 GTY（最高 32.75 Gbps）和 32 个 GTH（最高 16.3 Gbps）通道 |
| 工作电压 | 0.825V ~ 0.876V（核心电压） |
| 最高工作频率 | 725MHz |
| 封装 | 1156-BBGA/FCBGA，精细间距球栅阵列 |
| 湿度敏感度等级 | MSL 4 |
关键特性
- 先进架构：基于 16nm FinFET UltraScale + 架构，与 Kintex 7 FPGA 相比功耗降低 60%
- 高速收发器：支持 32.75 Gbps GTY 和 16.3 Gbps GTH 通道，适用于 400G 以太网、PCIe Gen4 等高速接口
