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6 层高速 PCB 设计：立创逻辑派 FPGA-G1 开发板基于立创 EDA 的学习笔记

综述由AI生成详细记录了基于立创 EDA 进行 6 层高速 PCB 设计的完整流程，以立创逻辑派 FPGA-G1 开发板为例。内容涵盖原理图导入、电源树分析、模块化布局（FPGA、DDR3、MCU 等）、叠层设置、阻抗控制、差分对规则、扇出布线、时序等长调节及 DRC 检查。重点讲解了 DCDC 电源模块布局、DDR3 信号完整性处理、高速接口（HDMI/USB）布线规范，以及 Gerber 文件导出与下单注意事项，适合硬件初学者参考。

邪神洛基发布于 2026/4/6更新于 2026/5/2235 浏览

6 层高速 PCB 设计：立创逻辑派 FPGA-G1 开发板基于立创 EDA 的学习笔记

一、笔记前资料准备

立创·逻辑派 FPGA-G1 是一款面向学习和开发的国产 FPGA 开发板，采用 FPGA 与 ARM Cortex-M 内核相结合的异构架构。

主控： GW2A-LV18PG256C8/17、GD32F303CBT6

FPGA 逻辑单元： 20K LUTs
ARM 主频： 120MHz
DDR3 内存： 2Gbit (MT41J128M16JT-125)
FPGA 端存储： FLASH 16M/64M/128M
ARM 端存储： TF 卡 2GB/4GB/16GB/32GB

文章配图

1. 主控与存储系统

（1）FPGA 芯片：高云 GW2A-LV18PG256C8/I7

核心资源： 逻辑单元 (LUTs) 约 20K，块存储器 (BSRAM) 约 900Kb，PLL 锁相环。
用途： 实现数字逻辑系统，如处理器、视频接口等。

ARM 微控制器：兆易创新 GD32F303RET6

核心： Cortex-M4，带 FPU，主频 120MHz。
存储： 512KB Flash, 64KB SRAM。
用途： 系统管理器，管理外设，控制 FPGA 逻辑配置。

（2）存储芯片

DDR3 SDRAM： 容量 256MB，位宽 16 位。用于大容量高速缓存。
QSPI Flash (W25Q64)： 容量 8MB。存储 FPGA 配置文件及用户数据。

2. 电源管理系统

输入： 5V (Type-C 或下载器)。
核心电压： 1.2V (FPGA/ARM 内核)。
I/O 电压： 3.3V/2.5V/1.8V。
辅助电压： DDR3 1.5V 等。
注意： 若同时连接外部电源和 USB 端口，可能会引发电源并联问题，需遵守排针处仅允许接入 +5V 电压的规定。

3. 时钟与复位系统

时钟晶振： 外部有源或无源晶振 (如 27MHz, 50MHz)。
复位电路： 按键、电容、电阻构成稳定低电平脉冲。

4. 外部接口与连接器

下载/调试接口： JTAG (FPGA), SWD/JTAG (ARM)。