详细记录了基于立创 EDA 进行 6 层高速 PCB 设计的完整流程。内容涵盖立创逻辑派 FPGA-G1 开发板的硬件规格分析、电源树构建、元器件模块化布局、六层板叠层设置及阻抗控制规则。重点阐述了 DDR3、HDMI、USB 等高速信号的布线规范，包括 3W 原则、差分对等长调节及包地处理。此外，还包含了 DRC 检查、铺铜优化、Gerber 文件导出及生产注意事项。通过该笔记，可掌握 FPGA 开发板高速 PCB 设计的关键步骤与技巧，确保信号完整性与系统稳定性。
立创·逻辑派 FPGA-G1 是一款面向学习和开发的国产 FPGA 开发板，采用 FPGA 与 ARM Cortex-M 内核相结合的异构架构。
主控芯片：
存储系统：
接口与外设：
在 EDA 软件中新建电源树页面，梳理电压转换路径：
通过数据手册确认各芯片最大电流，规划走线宽度。例如部分 LDO 最大电流可达 3A。
遵循'先大后小'原则，按功能模块划分区域：
由于 DDR3 频率高且信号密集，四层板走线困难，选用六层板方案。 推荐叠层: Top(信号) - GND - Signal - PWR - GND - Bottom(信号)。 此方案提供两个完整参考平面，利于高速信号回流。
使用阻抗计算工具设定关键网络阻抗：
在设计规则中预设安全间距（如 4mil）和过孔尺寸（如 8/16mil）。
运行 DRC 检查，修复以下常见错误：
在 PCB 生产说明中注明阻抗要求（如 50Ω, 100Ω）及参考层信息。建议选用沉金工艺以配合高速信号焊接及抗氧化需求。
通过理论指导与实践摸索，完成 6 层高速 PCB 设计，确保信号质量与电磁兼容性。
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