前言
本文基于找羊开源加热台项目进行复盘，涵盖硬件设计与固件源码分析。
一、硬件
主控选用 ESP-12F，PCB 板上集成有 CH340C 的串口转换电路，可以选择 TypeC 口烧录，也可以选择排母烧录。
1. 电源与供电模块
这部分由三部分组成，分别是 Type-C 接口、LDO 稳压、5V 电源模块。Type-C 接口提供 5V 电压，为主控芯片、CH340C USB 转 TTL 串口电路、屏幕、编码器等等供电；LDO 稳压电路将输入的 5V 电压转化为 3.3V，供电给 ESP-12F、屏幕、编码器等工作电压为 3.3V 的模块。以上两个供电模块负责烧录时到接入市电前的测试（务必确保正常再接入市电）。5V 电源模块将市电 220V 转化为 5V 输出，为 LDO、继电器驱动等电路供电。
2. CH340C 串口通信
CH340C 是 USB 转串口芯片，实现电脑 USB - 串口 - ESP8266 的数据传输。注意与 ESP8266 的 RX/TX 交叉连接，烧录时要把芯片的 GPIO0 拉低电平（接地芯片进入下载模式），烧录完要断开。
3. 主控模块
- RST：复位引脚，通过 R54（10K）上拉、C22（1uF）组成复位电路，实现上电复位。
TXD0/RXD0：串口通信引脚。GPIO0-GPIO16：通用输入输出引脚，用于连接传感器、按键、控制外设等。ADC：模拟 - 数字转换引脚，连接温度传感器（NTC）的输出，实现温度采集。
4. 加热控制模块
用于控制加热板的通断，实现温度调节。
- 光耦与继电器：MOC3041 将 ESP8266 的 PWM 信号隔离后，驱动 BT136-600E 双向可控硅。R46（100Ω）、AO3400 组成 PWM 驱动电路，控制光耦的导通；R47（100Ω）限制光耦电流。
- 可控硅与加热板：BT136-600E 导通后，为加热板供电。R49（390Ω）、R50（390Ω）是可控硅的保护电阻；C19（10nF）是阻容吸收电路，防止电源波动对可控硅的冲击。
5. 温度采集模块
- NTC 温度传感器：热敏电阻通过 R40（10K）组成分压电路，将温度变化转换为电压变化，再由 ESP8266 的
ADC引脚采集，实现温度检测。 - 风扇控制：AO3400 由 ESP8266 的
GPIO15引脚控制，实现风扇的通断。1N4148 是续流二极管，防止风扇电机的反向电动势损坏 MOS 管。
6. 人机交互模块
- OLED 显示：使用 0.91 寸 OLED，SDA（GPIO13）、SCL（GPIO12）与 ESP8266 通信，实现温度、状态等信息的显示。
- 按键与旋钮：使用 EC11 旋钮，SWB（GPIO0）、SWA（GPIO2）、SW（GPIO4）实现功能选择、参数调节等操作。
二、软件
1. 启动与主循环
setup() 初始化 OLED、加载 EEPROM、开启定时器、联网与旋钮；loop() 只调 UI、EEPROM 异步写和 MIOT 任务，CPU 频率维持 160MHz 保证性能。
void setup() { delay(100); #ifdef DEBUG { Serial.begin(115200); } #endif oled.begin(); eeprom.read_all_data(); Ticker_init(); miot.begin(); ec11.begin(5, 2, 4, ui_key_callb); ec11.speed_up(true); ec11.speed_up_max(20); ui.page_switch_flg = true; }
{ (); (() != SYS_CPU_160MHZ) (SYS_CPU_160MHZ); ui.(); eeprom.(); miot.(); }
